Kürzlich wurde Capcons großflächiger Die-Bonder AvantGo L6 (Leo) in großem Umfang von einem international führenden IDM-Hersteller und Massenproduzenten übernommen. Man geht davon aus, dass die Massenanwendung des AvantGo L6 durch den Kunden die Entwicklung der Panel-Level-Packaging-Ausrüstung vorantreiben und eine solide Grundlage für die Entwicklung der Panel-Level-Packaging-Industrie schaffen wird und ein neues Kapitel des fortschrittlichen Packaging Weiterlesen »
BINGYI ZHANG
Capcon aus Singapur sammelt rund 50 Millionen Dollar ein
Capcon, ein in Singapur ansässiger Anbieter von fortschrittlichen Verpackungslösungen, hat sich eine Finanzierung in Höhe von rund 50 Millionen Dollar in der Serie B2 gesichert. Die Mittel werden hauptsächlich in die Bereiche Produktion, Marketing und F&E investiert. Advanced Packaging ist für die Aufrechterhaltung des Moore’schen Gesetzes von entscheidender Bedeutung. Daten des Marktforschungsinstituts Yole zeigen, dass Weiterlesen »